قائمة معالجات إنتل

[Mw_NARUTO]

نبدأ الصلاة والسلام على رسول الله



نبدا

.-.-.-.-.-.-.-.-..-.-...--..--..--.-.-.-.-.-.-.-.-.-.-.-.-.-.-.-.-.-.-.-.-.-.-.-.-.-.-.-

محتويات [اعرض]
[عدل]إنتل 4004: أول معالج ميكروي (µP) أحادي الرقاقة



تاريخ الإدخال في العمل 15 نوفمبر 1971
تردد الساعة 740 كيلوهرتز
الطاقة المقدرة 0.06 MIPS
عرض الممر 4 بت (إرسال تعاقبي متعدد للعناوين و البيانات نظرا لمحدودية الأرجل pins)
نصف ناقل أكسيد المعدن ذو القناة P
عدد الترانزستورات 2،300 على 10 ميكرومتر
الذاكرة القابلة للعنونة 640 بايت
ذاكرة البرنامج 4 كيلوبايت
أول معالج مكروي تجاري (F14 CADC)
استعمل في آلة شركة بوسيكوم (Busicom) الحاسبة.
كانت الغاية الوصول إلى تردد ساعة يعادل التردد المستخدم في حاسوب IBM 1620 لكن ذلك لم يتحقق.
[عدل]4040
تاريخ الإدخال في العمل الربع الأخير من سنة 1974
تردد الساعة من 500 إلى 740 كيلوهرتز (باستعمال كريستالات بتردد من 4 إلى 5.185 ميجاهيرتز)
الطاقة المقدرة 0.06 MIPS
عرض الممر 4 بت (إرسال تعاقبي متعدد للعناوين و البيانات نظرا لمحدودية الأرجل pins)
نصف ناقل أكسيد المعدن ذو القناة P
عدد الترانزستورات 3000 على 10 ميكرومتر
الذاكرة القابلة للعنونة 640 بايت
ذاكرة البرنامج 8 كيلوبايت
أشعة المقاطعة (Interrupts)
نسخة متطورة من 4004
[عدل]معالجات 8 بت

[عدل]8008
تاريخ الإدخال في العمل 1 أبريل 1972
تردد الساعة 500 كيلوهرتز (8008-1: 800 كيلوهرتز)
الطاقة المقدرة 0.05 MIPS
عرض الممر 8 بت (إرسال تعاقبي متعدد للعناوين و البيانات نظرا لمحدودية الأرجل pins)
نصف ناقل أكسيد المعدن ذو القناة P
عدد الترانزستورات 3500 على 10 ميكرومتر
الذاكرة القابلة للعنونة 16 كيلوبايت
شائع في الطرفيات الخاملة، الآلات الحاسبة، آلات التعليب Typical in dumb terminals، general calculators، bottling machines
طور بالتوازي مع 4004
الغرض الأصلي من تطويره كان استعماله ضمن الطرفية داتابوينت 2200 (Datapoint 2200)
[عدل]8080
تاريخ الإدخال في العمل 1 أبريل 1974
تردد الساعة 2 ميجاهرتز
الطاقة المقدرة 0.64 MIPS
عرض ممر المعطيات 8 بت، ممر العناوبن 16 بت
نصف ناقل أكسيد معدني ذو القناة N
عدد الترانزستورات 6000 على 6 ميكرومتر
الذاكرة القابلة للعنونة 64 كيلوبايت
تضاعف الآداء 10 مرات عن 8008
استخدم في التاير 8800 (Altair 8800)، متحكمات إشارات المرور، صواريخ كرويز Used in the Altair 8800، Traffic light controller، cruise missile
يحتاج إلى 6 رقائق محيطة بالمقارنة مع 20 رقاقة مستخدمة في المعالج 8008
[عدل]8085
تاريخ الإدخال في العمل مارس 1976
تردد الساعة 5 ميجاهرتز
الطاقة المقدرة 0.37 MIPS
عرض ممر المعطيات 8 بت، ممر العناوبن 16 بت
عدد الترانزستورات 6500 على 3 ميكرومتر
لغة التجميع متوافقة ارتجاعيا مع 8080.
استخدم في مقياس توليدو كما استخدم في متحكمات الدخل و الخرج (مودم، أقراص صلبة...الخ).
استخدمت النسخة المبنية على تكنولوجيا CMOS في الحاسب المحمول TRS-80 Model 100 line
مستوى عالي التكامل (High level of integration)، أول معالج يعمل بجهد 5 فولت بدلا من 20 فولت. كما يحتوي على وصلتي إدخال و إخراج تسلسليتين.
م تحيات ابوعقاب
[عدل]معالجات 16 بت: بداية التصميم x86

[عدل]8086
تاريخ الإدخال في العمل 8 يونيو 1978
ترددات الساعة:
5 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 0.33 MIPS
8 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 0.66 MIPS
10 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 0.75 MIPS
عرض ممر المعطيات 16 بت، ممر العناوبن 20 بت
عدد الترانزستورات 29000 على 3 ميكرومتر
الذاكرة القابلة للعنونة 1 ميجابايت
تضاعف الآداء 10 مرات عن 8080
استخدم في الحواسب المحمولة
يستخدم مسجلات القطاع (segment registers) لتقسيم الذاكرة إلى 16 مقطع (segments) كل منها بحجم 64 كيلوبايت مما يسهل الوصول المباشر إلى كل مقطع.
[عدل]8088
تاريخ الإدخال في العمل 1 يونيو 1979
ترددات الساعة:
5 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 0.33 MIPS
8 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 0.75 MIPS
عرض ممر المعطيات 8 بت، ممر العناوبن 20 بت
عدد الترانزستورات 29000 على 3 ميكرومتر
الذاكرة القابلة للعنونة 1 ميجاباي
مطابق لـ 8086 الفرق الوحيد في عرض ممر المعطيات
استخدم في حاسب IBM PC و المحواسب المتطابقة معه.

iAPX 432 (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
تاريخ الإدخال في العمل 1 يناير 1981
وحدة معالجة مركزية متعددة الرقائق; أول معالج ميكروي لإنتل بحجم كلمة يبلغ 32 بت
راجع الفقرة حول المعالج
[عدل]80186
تاريخ الإدخال في العمل 1982
استخدم غالبا في التطبيقات المدمجة كالمتحكمات (controllers)، نظم نقاط البيع (point-of-sale systems) و المنافذ (terminals)
تميز عن المعالجات السابقة بدمج عدد من الدارات التخصصية إلى رقاقة المعالج كمولدي التزامن (Timer)، متحكم الوصول المباشر للذاكرة (DMA controller)و متحكم المقاطعة (interrupt controller).
أعيدت تسميته لاحقا إلى iAPX 186
[عدل]80188
نسخة من 80186 مع ممر معطيات بعرض 8 بت بدلا من 16 بت.
أعيدت تسميته لاحقا إلى iAPX 188
[عدل]80286
تاريخ الإدخال في العمل 1 فبراير 1982
ترددات الساعة:
6 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 0.9 MIPS
8 ميجاهرتز، 10 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 1.5 MIPS
12.5 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 2.66 MIPS
عرض ممر المعطيات 16 بت، ممر العناوبن 24 بت
عدد الترانزستورات 134000 على 1.5 ميكرومتر
الذاكرة القابلة للعنونة 16 ميجابايت
بامكانه استخدام الذاكرة الافتراضية (Virtual Memory) عند الضرورة
يدعم نمطي تشغيل مختلفين:
حقيقي (Real Mode): يحاكي عمل المعالج 8086
محمي (Protected Mode): يتيح التعامل مع 16 ميجابايت من الذاكرة الحقيقية. كما يقوم بحماية مجالات الذاكرة من التداخل عند إجراء مهام متعددة بنفس الوقت.
تضاعف الآداء من 3 إلى 6 مرات عن 8086
استخدم على نطاق واسع في الحاسوب الشخصي (PC) و الحواسب المتطابقة معه.
Can scan the Encyclopædia Britannica in 45 seconds
[عدل]32Bit processors: The non-x86 µPs

[عدل]iAPX 432
Introduced January 1، 1981 as Intel's first 32-bit microprocessor
Object/capability architecture
Microcoded operating system primitives
One terabyte virtual address space
Hardware support for fault tolerance
Two-chip General Data Processor (GDP)، consists of 43201 and 43202
43203 Interface Processor (IP) interfaces to I/O subsystem
43204 Bus Interface Unit (BIU) simplifies building multiprocessor systems
43205 Memory Control Unit (MCU)
Architecture and execution unit internal data paths 32 bit
Clock speeds:
5 ميجاهيرتز
7 ميجاهيرتز
8 ميجاهيرتز
[عدل]i960 aka 80960
Introduced April 5، 1988
RISC-like 32-bit architecture
predominantly used in embedded systems
Evolved from the capability processor developed for the BiiN joint venture with Siemens
Many variants identified by two-letter suffixes.

80386SX (chronological entry)
Introduced June 16، 1988
See main entry

80376 (chronological entry)
Introduced January 16، 1989
See main entry
[عدل]i860 aka 80860
Introduced February 27، 1989
Intel's first superscalar processor
RISC 32/64-bit architecture، with pipeline characteristics very visible to programmer
Used in Intel Paragon massively parallel super
[عدل]XScale
Introduced August 23، 2000
32-bit RISC microprocessor based on the ARM architecture
Many variants، such as the PXA2xx applications processors، IOP3xx I/O processors and IXP2xxx and IXP4xx network processors.
[عدل]معالجات 32 بت: عائلة 80386

[عدل]80386DX
تاريخ الإدخال في العمل 17 أكتوبر 1985
ترددات الساعة:
16 ميجاهرتز بطاقة مقدرة من 5 إلى 6 MIPS
16 فبراير 1987 20 ميجاهرتز بطاقة مقدرة من 6 إلى 7 MIPS
4 أبريل 1988 25 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 8.5 MIPS
10 أبريل 1989 33 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 11.4 MIPS
عرض ممر المعطيات 32 بت، ممر العناوبن 16 بت
نصف ناقل أكسيد معدني متمم (CMOS)
عدد الترانزستورات 275000 على 1 ميكرومتر
الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
أول رقاقة بتصميم x86 قادرة على التعامل مع حجم كلمة 32 بت
تحسين نمط التشغيل المحمي و إضافة نمط جديد هو النمط الافتراضي (virtual mode) الذي يستطيع أن يحاكي عددا من معالجات 8086 في نفس الوقت.
إضافة خصائص يتطلبها نظامي تشغيل ويندوز 95 و OS/2
استعمل في الحاسبات المكتبية

80960 (i960) (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
تاريخ الإدخال في العمل 5 أبريل 1988
راجع الفقرة حول المعالج
[عدل]80386SX
تاريخ الإدخال في العمل 16 يونيو 1988
ترددات الساعة:
16 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 2.5 MIPS
25 يناير 1989 20 ميجاهرتز بطاقة مقدرة MIPS 2.5 و 25 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 2.7 MIPS
26 أكتوبر 1992 33 ميجاهرتز بطاقة مقدرة 2.9 MIPS
عرض ممر المعطيات 16 بت
عدد الترانزستورات 275000 على 1 ميكرومتر
الذاكرة القابلة للعنونة 16 ميغابايت
الذاكرة الافتراضية 256 غيغابايت
عرض ممر العناوين 16 بت يسمح بمعالجة بعرض 32 بت بتكاليف منخفضة
يدعم تعدد الوظائف (multitasking)
استعمل في الحواسب المكتبية و المحمولة الأولى
[عدل]80376
تاريخ الإدخال في العمل 16 يناير 1989; أوقف العمل به بتاريخ 15 يونيو 2001
أحد معالجات عائلة 386 مخصص للأنظمة المدمجة
من دون "نمط حقيقي"، يقلع مباشرة بوضعية "نمط محمي"
تم استبداله في عام 1994 بالمعالج 80386EX

80860 (i860) (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
تاريخ الإدخال في العمل 27 فبراير 1989
راجع الفقرة حول المعالج

80486DX (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
تاريخ الإدخال في العمل 10 أبريل 1989
راجع الفقرة حول المعالج
[عدل]80386SL
تاريخ الإدخال في العمل 15 أكتوبر 1990
ترددات الساعة:
20 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 4.21 MIPS
30 سبتمبر 1991 25 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 5.3 MIPS
عرض ممر المعطيات 16 بت
عدد الترانزستورات 855000 على 1 ميكرومتر
الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
أول رقاقة تم تصميمها بشكل خاص للحواسب المحمولة حيث تتميز باستهلاك منخفض للطاقة
له خصائص مدمجة عالية حيث يتضمن متحكمات الذاكرة المخبئية و الذاكرة الرئيسية و ممرات النقل

80486SX/DX2/SL، بنتيوم، 80486DX4 (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
تاريخ الإدخال في العمل 1991 - 1994
راجع الفقرة حول المعالج
[عدل]80386EX
تاريخ الإدخال في العمل أوغسطس 1994
نوع مشابه للمعالج 80386SX مخصص للأنظمة المدمج
إمكانية التحكم بتردد الساعة و تبطيئ المعالج حتى الصفر باستخدام نمط التوقف الحقيقي الذي يحفظ حالة العمل الكاملة للرقاقة في الذاكرة مع استهلاك أصغري للطاقة
الطرفيات على الرقاقة:
متحكمات الساعة و الطاقة
مولدات تزامن (مؤقتات)/عدادات
مؤقت المراقب
وحدات دخل/خرج تسلسلية (متزامنة و غير متزامنة) و تفرعية
الوصول المباشر للذاكرة (DMA)
ذلكرة وصول عشولئي متجددة (Refresh RAM)
JTAG دارة الاختبار المنطقية
لاقى نجاحا واسعا أكثر من المعالج 80376
استعمل في الأقمار الاصطناعية كما استخدمته ناسا في مشروعها فلايتلينوكس (FlightLinux)
[عدل]معالجات 32 بت : عائلة 80486

[عدل]80486DX
تاريخ الإدخال في الشغل 10 أبريل 1989
ترددات الساعة:
25 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 20 MIPS
7 مايو 1990 33 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 27 MIPS
24 يونيو 1991 50 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 41 MIPS
عرض ممر المعطيات 32 بت، ممر العناوين 32 بت
عدد الترانزستورات 1.2 مليون على 1 ميكرومتر (0.8 ميكرومتر لنموذج الـ 50 ميجاهيرتز)
الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
تحتوي الرقاقة على ذاكرة مخبئية من المستوى الأول (Level 1 cache) مدمجة، 8 كيلوبايت
تضاعف الآداء 50 مرة عن 8080
استعمل في الحواسب المكتبية و المخدمات

80386SL (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
تاريخ الإدخال في العمل 15 أكتوبر 1990
راجع الفقرة حول المعالج
[عدل]80486SX
تاريخ الإدخال في العمل 22 أبريل 1991
ترددات الساعة:
16 سبتمبر 1991 16 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 13 MIPS و 20ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 16.5 MIPS
16 سبتمبر 1991 25 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 20 MIPS
21 سبتمبر 1992 33 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 27 MIPS
عرض ممر المعطيات 32 بت، ممر العناوين 32 بت
عدد الترانزستورات 1.185 مليون على 1 ميكرومتر و 900000 على 0.8 ميكرومتر
الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
ذاكرة مخبئية من المستوى الأول (Level 1 cache) مدمجة، 8 كيلوبايت
يختلف عن المعالج 80486DX فقط بعدم وجود معالج مساعد رياضي (math coprocessor)
استخدم في الحواسب المكتبية قليلة التكلفة والتي تستعمل معالجات من عائلة 80486
تمت ترقيته بمعالج إنتل المطور (Intel OverDrive)
[عدل]80486DX2
تاريخ الإدخال في العمل 3 مارس 1992
ترددات الساعة:
50 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 41 MIPS
10 أغسطس 1992 66 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 54 MIPS
عرض ممر المعطيات 32 بت، ممر العناوين 32 بت
عدد الترانزستورات 1.2 ميليون على 0.8 ميكرومتر
الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
ذاكرة مخبئية من المستوى الأول (Level 1 cache) مدمجة، 8 كيلوبايت
استخدم في الحواسب المكتبية ذات الآداء العالي و التكلفة المنخفضة
يستخدم تقنية "مضاعف السرعة" حيث يعمل المعالج داخليا بسرعة تعادل ضعف سرعة الممردراسة معالج انتل زيون
[عدل]80486SL
تاريخ الإدخال في العمل 9 نومبر 1992
ترددات الساعة:
20 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 15.4 MIPS
25 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 19 MIPS
33 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 25 MIPS
عرض ممر المعطيات 32 بت، ممر العناوين 32 بت
عدد الترانزستورات 1.4 مليون على 0.8 ميكرومتر
الذاكرة القابلة للعنونة 64 ميغابايت
الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
استخدم في الحواسب المحمولةانتل زيون

بنتيوم (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
تاريخ الإدخال في العمل 22 مارس، 1993
راجع الفقرة حول المعالج
[عدل]80486DX4
تاريخ الإدخال في العمل 7 مارس، 1994
ترددات الساعة:
75 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 53 MIPS
100 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 70.7 MIPS
عدد الترانزستورات 1.6 مليون على 0.6 ميكرومتر
عرض ممر المعطيات 32 بت، ممر العناوين 32 بت
الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
عدد الأرجل 168 لغطاء بي جي أي (PGA) و 208 لغطاء اس كيو اف بي (SQFP)
مساحة الرقاقة 345 ملم²
استخدم في الحواسب المكتبية متوسطة الكلفة ذات الأداء العالي و في الحواسب المحمولة عالية الكلفة
[عدل]معالجات 32 بت : بنتيوم I

[عدل]==بنتيوم Pentium ("النموذج التقليدي==")
تاريخ الإدخال في العمل 22 مارس 1993
تقنية التصنيع 0.8 ميكرومتر (P5)
عرض ممر المعطيات 64 بت، ممر العناوين 32 بت
تردد نظام الممرات 50 أو 60 أو 66 ميجاهيرتز
عدد الترانزستورات 3.1 مليون
الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
غطاء من نوع بي جي اي ذو مقبس سوكيت 4 بـ 273 رجل
أبعاد الغطاء 2.16 إنش × 2.16 إنش
معالجة فائقة التدرج أتاحت مضاعفة الآداء 5 مرات عن معالج 486DX ذو التردد 33 ميجاهيرتز
يعمل بجهد 5 فولت
استخدم في الحواسب المكتبية
16 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
الأصناف
60 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 100 MIPS
66 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 112 MIPS
تقنية التصنيع 0.6 ميكرومتر (P54C)
غطاء من نوع بي جي اي ذو مقبس سوكيت 7 بـ 321/296 رجل
عدد الترانزستورات 3.2 ميليون
75 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 10 أكتوبر 1994
90 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 7 مارس 1994
100 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 7 مارس 1994
120 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 27 مارس 1995
تقنية التصنيع 0.35 ميكرومتر (P54C)
عدد الترانزستورات 3.3 ميليون
مساحة الرقاقة 90 ملم²
120 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل مارس 1995
133 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل يونيو 1995
150 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 4 يناير 1996
166 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 4 يناير 1996
200 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 10 يونيو 1996

80486DX4 (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
تاريخ الإدخال في العمل 7 مارس 1994
راجع الفقرة حول المعالج

80386EX (Intel386 EX) (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
تاريخ الإدخال في العمل أغسطس 1994
راجع الفقرة حول المعالج

Pentium Pro (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
تاريخ الإدخال في العمل نوفمبر 1995
راجع الفقرة حول المعالج
[عدل]بنتيوم إم إم إكس Pentium MMX
تاريخ الإدخال في العمل 8 يناير 1997
تقنية التصنيع 0.35 ميكرومتر (P55C)
تعليمات إنتل إم إم إكس (Intel MMX Instructions)
غطاء من نوع بي جي اي ذو مقبس سوكيت 7 بـ 321/296 رجل
32 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
عدد الترانزستورات 4.5 ميليون
تردد نظام الممرات 66 ميجاهيرتز
الأصناف
166 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 8 يناير 1997
200 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 8 يناير 1997
233 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 2 يونيو 1997
166 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 12 يناير 1998
200 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 8 سبتمبر 1997
233 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 8 سبتمبر 1997
266 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 12 يناير 1998
300 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 7 يناير 1999
[عدل]معالجات 32 بت: بنتيوم برو، بنتيوم II، سيليرون، بنتيوم III، بنتيوم إم

[عدل]بنتيوم برو Pentium Pro
تاريخ الإدخال في العمل 1 نوفمبر 1995
تقنية التصنيع 0.6 ميكرومتر
غطاء من نوع إس بي جي أي الثنائي (Dual SPGA) ذو مقبس سوكيت 8 بـ 387 رجل
عدد الترانزستورات 22 مليون
16 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
256 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)
تردد ممرات النظام 60 ميجاهيرتز
الأصناف
155 ميجاهيرتز
تقنية التصنيع 0.35 ميكرومتر أو 0.35 ميكرومتر CPU و 0.6 ميكرومتر L2 cache
عدد الترانزستورات 36.5 مليون أو 22 مليون
512 كيلو بايت أو 256 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)
تردد ممرات النظام 60 أو 66 ميجاهيرتز
الأصناف
166 ميجاهيرتز (66 ميجاهيرتز تردد الممر، 512 كيلو بايت 0.35 ميكرومتر ذاكرة مخبئية) تاريخ الإدخال في العمل 1 نوفمبر 1995
180 ميجاهيرتز (60 ميجاهيرتز تردد الممر، 256 كيلو بايت 0.6 ميكرومتر ذاكرة مخبئية) تاريخ الإدخال في العمل 1 نوفمبر 1995
200 ميجاهيرتز (66 ميجاهيرتز تردد الممر، 256 كيلو بايت 0.6 ميكرومتر ذاكرة مخبئية) تاريخ الإدخال في العمل 1 نوفمبر 1995
200 ميجاهيرتز (66 ميجاهيرتز تردد الممر، 512 كيلو بايت 0.35 ميكرومتر ذاكرة مخبئية) تاريخ الإدخال في العمل 1 نوفمبر 1995
200 ميجاهيرتز (66 ميجاهيرتز تردد الممر، 1 ميغابايت 0.35 ميكرومتر ذاكرة مخبئية) تاريخ الإدخال في العمل 18 أغسطس 1997
[عدل]بنتيوم II
تاريخ الإدخال في العمل 7 مايو 1997
بنية (Klamath) بتقنية تصنيع 0.35 ميكرومتر (233، 266، 300 ميجاهيرتز)
مطابق لبنتيوم برو مع إضافة تعليمات MMX و تطوير دعم تطبيقات 16 بت
غطاء من نوع إس إي سي (SEC، Single Edge Contact) ذو منفذ سلوت 1 بـ 242 رجل
عدد الترانزستورات 7.5 مليون
تردد ممرات النظام 66 ميجاهيرتز
32 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
256 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية الخارجية من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بنصف سرعة المعالج.
الأصناف
233 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 7 مايو 1997
266 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 7 مايو 1997
300 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 7 مايو 1997
بنية (Deschutes) بتقنية تصنيع 0.25 ميكرومتر (333، 350، 400، 450 ميجاهيرتز)
تاريخ الإدخال في العمل 26 يناير 1998
تردد ممرات النظام 66 ميجاهيرتز (للصنف 333ميجاهيرتز فقط)، 100ميجاهيرتز لباقي الأصناف
الأصناف
333 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 26 يناير 1998
350 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 15 أبريل 1998
400 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 15 أبريل 1998
450 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 24 أغسطس 1998
233 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 2 أبريل 1998
266 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 2 أبريل 1998
300 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 9 سبتمبر 1998
333 ميجاهيرتز (محمول)
[عدل]سيليرون Celeron (يعتمد على بنتيوم II)
تاريخ الإدخال في العمل 15 أبريل 1998
بنية (Covington) بتقنية تصنيع 0.25 ميكرومتر
غطاء من نوع إس إي بي بي (SEPP، Single Edge Processor Package) ذو منفذ سلوت 1 بـ 242 رجل
عدد الترانزستورات 7.5 مليون
تردد ممرات النظام 66 ميجاهيرتز
32 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
لا توجد ذاكرة مخبئية من المستوى الثاني
الأصناف
266 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 15 أبريل 1998
300 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 9 يونيو 1998
بنية (Mendocino) بتقنية تصنيع 0.25 ميكرومتر
تاريخ الإدخال في العمل 24 أغسطس 1998
غطاء من نوع إس إي بي بي (SEPP، Single Edge Processor Package) ذو منفذ سلوت 1 بـ 242 رجل، غطاء من نوع بي بي جي اي (PPGA) ذو مقبس سوكيت 370
عدد الترانزستورات 19 مليون
تردد ممرات النظام 66 ميجاهيرتز
32 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
128 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)
الأصناف
300A ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 24 أغسطس 1998
333 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 24 أغسطس 1998
366 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 4 يناير 1999
400 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 4 يناير 1999
433 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 22 مارس 1999
466 ميجاهيرتز
500 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 2 أغسطس 1999
533 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 4 يناير 2000
266 ميجاهيرتز (محمول)
300 ميجاهيرتز (محمول)
333 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 5 أبريل 1999
366 ميجاهيرتز (محمول)
400 ميجاهيرتز (محمول)
433 ميجاهيرتز (محمول)
450 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 14 فبراير 2000
466 ميجاهيرتز (محمول)
500 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 14 فبراير 2000
[COLOR="rgb(139, 0, 0)"]
بنتيوم II زيون Xion (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
تاريخ الإدخال في العمل 29 يونيو 1998
راجع الفقرة حول المعالج
[عدل]بنتيوم III
تاريخ الإدخال في العمل 26 فبراير 1999
بنية (Katmai) بتقنية تصنيع 0.25 ميكرومتر
بنتيوم II مطور، إضيفة له تعليمات إس إس إي (SSE)، توسعة تدفق تعليمة وحيدة - بيانات متعددة
عدد الترانزستورات 9.5 مليون
32 كيلو بايت (16 بيانات + 16 تعليمات) من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
512 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية الخارجية من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بنصف سرعة المعالج.
غطاء من نوع إس إي سي سي2 ( SECC2، Single Edge Contact cartridge 2) ذو منفذ سلوت 1 بـ 242 رجل
تردد ممرات النظام 100 ميجاهيرتز
الأصناف
450 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 26 فبراير 1999
500 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 26 فبراير 1999
550 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 17 مايو 1999
600 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 2 أغسطس 1999
533 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل (تردد الممر 133 ميجاهيرتز) 27 سبتمبر 1999
600 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل (تردد الممر 133 ميجاهيرتز) 27 سبتمبر 1999
بنية كوبرماين (Coppermine) بتقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر
تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
عدد الترانزستورات 28.1 مليون
32 كيلو بايت (16 بيانات + 16 تعليمات) من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
256 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بسرعة المعالج.
غطاء من نوع إس إي سي سي2 (SECC2، Single Edge Contact cartridge 2) ذو منفذ سلوت 1 بـ 242 إبرة و من نوع اف سي-بي جي اي (FC-PGA، Flip-chip pin grid array) ذو 370 إبرة
تردد ممرات النظام 100 ميجاهيرتز، 133 ميجاهيرتز
الأصناف
500 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز)
533 ميجاهيرتز
550 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز)
600 ميجاهيرتز
600 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز)
650 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
667 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
700 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
733 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
750 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز) تاريخ الإدخال في العمل 20 ديسمبر 1999
800 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز) تاريخ الإدخال في العمل 20 ديسمبر 1999
800 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 20 ديسمبر 1999
850 ميجاهيرتز (تردد الممر 100 ميجاهيرتز) تاريخ الإدخال في العمل 20 مارس 2000
866 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 20 مارس 2000
933 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 24 مايو 2000
1000 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 8 مارس 2000 (لم يكن متوفرا بشكل واسع عند الإصدار)
400 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
450 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
500 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
600 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 18 يناير 2000
650 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 18 يناير 2000
700 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 24 أبريل 2000
750 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 19 يونيو 2000
800 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 25 سبتمبر 2000
850 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 25 سبتمبر 2000
900 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 19 مارس 2001
1000 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 19 مارس 2001
بنية (Tualatin) بتقنية تصنيع 0.13 ميكرومتر
تاريخ الإدخال في العمل يوليو 2001
عدد الترانزستورات 28.1 مليون
32 كيلو بايت (16 بيانات + 16 تعليمات) من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
256 كيلو بايت أو 512 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بسرعة المعالج.
غطاء من نوع اف سي-بي جي اي (FC-PGA، Flip-chip pin grid array) ذو 370 إبرة
تردد ممرات النظام 133 ميجاهيرتز
الأصناف
1133 ميجاهيرتز (512 كيلوبايت L2)
1200 ميجاهيرتز
1266 ميجاهيرتز (512 كيلوبايت L2)
1333 ميجاهيرتز
1400 ميجاهيرتز (512 كيلوبايت L2)
[عدل]بنتيوم II و III زيون(Xeon)
بنتيوم II زيون (PII Xeon)
الأصناف
400 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 29 يونيو 1998
450 ميجاهيرتز (512 كيلوبايت L2 Cache) تاريخ الإدخال في العمل 6 أكتوبر 1998
450 ميجاهيرتز (1-2 ميغابايت L2 Cache) تاريخ الإدخال في العمل 5 يناير 1999
بنتيوم III كزيون (PIII Xeon)
تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
عدد الترانزستورات: 9.5 مليون على 0.25 ميكرومتر أو 28 مليون على 0.18 ميكرومتر
256 كيلوبايت أو 1-2 ميغابايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بسرعة المعالج.
غطاء من نوع إس إي سي سي2 (SECC2، Single Edge Contact cartridge 2) أو إس سي 330 (SC330)
تردد ممرات النظام 133 ميجاهيرتز (256 كيلو بايت L2) أو 100 ميجاهيرتز (1 - 2 ميغابايت L2)
عرض ممرات النظام 64 بت
الذاكرة القابلة للعنونة 64 غيغابايت
يستخدم في المخدمات ثنائية الإتجاه (two-way servers) و في محطات العمل (256 كيلوبايت L2) أو المخدمات رباعية و ثمانية الإتجاه (1 - 2 ميغابايت L2)
الأصناف
500 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.25 ميكرومتر) تاريخ الإدخال في العمل 17 مارس 1999
550 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.25 ميكرومتر) تاريخ الإدخال في العمل 23 أغسطس 1999
600 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكنوبر 1999
667 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكنوبر 1999
733 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكنوبر 1999
800 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 12 يناير 2000
866 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 10 أبريل 2000
933 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2)
1000 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 22 أغسطس 2000
700 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 1-2 ميغابايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 22 مايو 2000
[عدل]سيليرون (بنتيوم III يعتمد على بنية كوبرماين)
تاريخ الإدخال في العمل مارس 2000
بنية كوبرماين- 128 (128 Coppermine) بتقنية تصنيع 0.18 ميكرومت
تعليمات إس إس إي (SSE)، توسعة تدفق تعليمة وحيدة - بيانات متعددة
غطاء من نوع بي بي جي اي (PPGA) ذو مقبس سوكيت 370
عدد الترانزستورات 28.1 مليون
تردد ممرات النظام 66 ميجاهيرتز، 100 ميجاهيرتز في 3 يناير 2001
32 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
128 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بسرعة المعالج.
الأصناف
533 ميجاهيرتز
566 ميجاهيرتز
633 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 26 يونيو 2000
667 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 26 يونيو 2000
700 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 26 يونيو 2000
733 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 13 نوفمبر 2000
766 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 13 نوفمبر 2000
800 ميجاهيرتز
850 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 9 أبريل 2001
900 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 2 يوليو 2001
950 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 31 أغسطس 2001
1000 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 31 أغسطس 2001
1100 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 31 أغسطس 2001
1200 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 2 أكتوبر 2001
1300 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 3 يناير 2002
550 ميجاهيرتز (محمول)
600 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 19 يونيو 2000
650 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 19 يونيو 2000
700 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 25 سبتمبر، 2000
750 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 19 مارس 2001
800 ميجاهيرتز (محمول)
850 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 2 يوليو 2001
600 ميجاهيرتز (جهد منخفض محمول)
500 ميجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض محمول) تاريخ الإدخال في العمل 30 يناير 2001
600 ميجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض محمول)

اكسكيل XScale (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
تاريخ الإدخال في العمل 23 أغسطس 2000
راجع الفقرة حول المعالج

بنتيوم 4، اتانيوم، كزيون مبني على بنتيوم 4، اتانيوم 2 (ذكروا هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
تاريخ الإدخال في العمل أبريل 2000 – يوليو 2002
راجع الفقرة حول المعالجات
[عدل]سيليرون (بنتيوم III يعتمد على بنية توالاتين)
32 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
256 كيلو بايت ن الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بسرعة المعالج.
تردد ممرات النظام 100 ميجاهيرتز
الأصناف
1.0 غيغاهيرتز
1.1 غيغاهيرتز
1.2 غيغاهيرتز
1.3 غيغاهيرتز
1.4 غيغاهيرتز
[عدل]بنتيوم إم
تاريخ الإدخال في العمل مارس 2003
بنية (Banias) بتقنية التصنيع 0.13 ميكرومتر
64 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
1 ميجا بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)
مبني على نواة بنتيوم III مع تعليمات إس إس إي (SSE)(توسعة تدفق تعليمة وحيدة - بيانات متعددة) و معالجة تدفقية مطورة
عدد الترانزستورات 77 مليون
غطاء المعالج من نوع Micro-FCPGA و Micro-FCBGA
أساس أنظمة إنتل موبيال سنترينو (Intel mobile Centrino)
ممرات نظام ذوة تصميم Netburst بتردد 400 ميجاهيرتز.
الأصناف
900 ميجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض)
1.0 جيجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض)
1.1 جيجاهيرتز (جهد منخفض)
1.2 جيجاهيرتز (جهد منخفض)
1.3 جيجاهيرتز
1.4 جيجاهيرتز
1.5 جيجاهيرتز
1.6 جيجاهيرتز
1.7 جيجاهيرتز
بنية (Dothan) بتقنية التصنيع 0.09 ميكرومتر
تاريخ الإدخال في العمل مايو 2004
2 ميجا بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)
Revised data prefetch unit
الأصناف
1.0 جيجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض)
1.1 جيجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض)
1.2 جيجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض)
1.3 جيجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض)
1.3 جيجاهيرتز (جهد منخفض)
1.4 جيجاهيرتز (جهد منخفض)
1.5 جيجاهيرتز
1.6 جيجاهيرتز
1.7 جيجاهيرتز
1.8 جيجاهيرتز
1.9 جيجاهيرتز
2.0 جيجاهيرتز
2.13 جيجاهيرتز
2.26 جيجاهيرتز
[عدل]نواة إنتل Intel Core
تاريخ الإدخال في العمل January 2006
Yonah 0.065 ميكرومتر (65 nm) تقنية التصنيع
667 ميجاهيرتز frontside bus 2 ميجا بايت (Shared on Duo) L2 cache
الأصناف:
Intel Core Duo T2600 2.16 جيجاهيرتز (Apple Computer MacBook Pro - Feb 06)
Intel Core Duo T2500 2.00 جيجاهيرتز (Apple Computer iMac، MacBook Pro - Jan 06)
Intel Core Duo T2400 1.83 جيجاهيرتز (Apple Computer MacBook Pro - Feb 06)
Intel Core Duo T2300 1.66 جيجاهيرتز (Apple Computer Mac Mini -Mar 06)
Intel Core Solo T1300 1.66 جيجاهيرتز
[عدل]سيليرون إم
Banias-512 0.13 ميكرومتر تقنية التصنيع
تاريخ الإدخال في العمل March 2003
64 كيلو بايت L1 cache
512 كيلو بايت L2 cache (integrated)
No SpeedStep technology، is not part of the 'Centrino' package
الأصناف
310 - 1.20 جيجاهيرتز
320 - 1.30 جيجاهيرتز
330 - 1.40 جيجاهيرتز
340 - 1.50 جيجاهيرتز
Dothan-1024 90 nm تقنية التصنيع
64 كيلو بايت L1 cache
1 ميجا بايت L2 cache (integrated)
No SpeedStep technology، is not part of the 'Centrino' package
الأصناف
350 - 1.30 جيجاهيرتز
350J - 1.30 جيجاهيرتز، with Execute Disable bit
360 - 1.40 جيجاهيرتز
360J - 1.40 جيجاهيرتز، with Execute Disable bit
370 - 1.50 جيجاهيرتز، with Execute Disable bit
380 - 1.60 جيجاهيرتز، with Execute Disable bit
390 - 1.70 جيجاهيرتز، with Execute Disable bit
[عدل]نواة مزدوجة زيون Xeon LV
تاريخ الإدخال في العمل March 2006
Sossaman 0.065 ميكرومتر (65 nm) تقنية التصنيع
667 ميجاهيرتز frontside bus 2 ميجا بايت Shared L2 cache
الأصناف
2.0 جيجاهيرتز
[عدل]معالجات 32 بت: عائلة بنتيوم 4

[عدل]بنتيوم 4
تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر (1.40 و 1.50 جيجاهيرتز)
تاريخ الإدخال في العمل 20 نوفمبر 2000
256 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)
غطاء من نوع بي جي اي 423، بي جي اي 478
تردد ممرات النظام 400 ميجاهيرتز
تعليمات إس إس إي 2 (SSE2)، توسعة تدفق تعليمة وحيدة - بيانات متعددة
عدد الترنزستورات 42 مليون
يستخدم في الحواسب المكتبية و محطات العمل
تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر(1.7 جيجاهيرتز)
تاريخ الإدخال في العمل 23 أبريل 2001
نفس خصائص الرقائق 1.4 و 1.5 جيجاهيرتز
تقنية التصنيع 0.18 ميكرومتر (1.6، 1.8 جيجاهيرتز)
تاريخ الإدخال في العمل 2 يوليو 2001
نفس خصائص الرقائق 1.4 و 1.5 جيجاهيرتز
تعمل النواة بجهد 1.15 فولت في نمط الآداء الأعظمي وبجهد 1.05 في نمط المدخرة (البطارية) المحسن
الاستطاعة < 1 واط في نمط المدخرة المحسن
يستخدم في الحواسب المحمولة
تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر ببنيةWillamette (1.9، 2.0 جيجاهيرتز)
تاريخ الإدخال في العمل 27 أغسطس 2001
نفس خصائص الرقائق 1.4 و 1.5 جيجاهيرتز
بنتيوم 4 (2 جيجاهيرتز، 2.20 جيجاهيرتز)
تاريخ الإدخال في العمل 7يناير 2002
بنتيوم 4 (2.4 جيجاهيرتز)
تاريخ الإدخال في العمل 2 أبريل 2002
0.13 ميكرومتر; تقنية تصنيع Northwood A (1.7، 1.8، 1.9، 2، 2.2، 2.4، 2.5، 2.6 جيجاهيرتز)
تقنية توقع التفرع محسنة
512 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)
عدد الترنزستورات 55 مليون
تردد ممرات النظام 400 ميجاهيرتز.
0.13 ميكرومتر; تقنية تصنيع Northwood B (2.26، 2.4، 2.53، 2.66، 2.8، 3.06 جيجاهيرتز)
تردد ممرات النظام 533 ميجاهيرتز. (3.06 يتضمن تقنية التشعب الفائق).
0.13 ميكرومتر; تقنية تصنيع Northwood C (2.4، 2.6، 2.8، 3.0، 3.2، 3.4 جيجاهيرتز)
تردد ممرات النظام 800 ميجاهيرتز (جميع النماذج تستخدم تقنية التشعب الفائق )
الطاقة المقدرة من 6500 إلى 10000 MIPS

Itanium (chronological entry)
تاريخ الإدخال في العمل 2001
See main entry
[عدل]زيون Xeon
1.4، 1.5، 1.7 جيجاهيرتز
تاريخ الإدخال في العمل 21 مايو 2001
256 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بسرعة المعالج.
غطاء من نوع أو ايل جي أي 603 (OLGA 603)
تردد ممرات النظام 400 ميجاهيرتز
تعليمات إس إس إي 2 (SSE2)، توسعة تدفق تعليمة وحيدة - بيانات متعددة
يستخدم في محطات العمل فائقة الآداء ذات المعالجات الثنائية
2.0 جيجاهيرتز و حتى 3.6 جيجاهيرتز
تاريخ الإدخال في العمل 25 سبتمبر 2001

Itanium 2 (chronological entry)
تاريخ الإدخال في العمل July 2002
See main entry
[عدل]بنتيوم 4 موبايل-M Mobile Pentium 4-M
تقنية التصنيع 0.13 ميكرومتر
55 مليون ترانزيستور
512 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)
تردد ممرات النظام 400 ميجاهيرتز
يدعم 1 غيغابايت من الذاكرة الرئيسية ذات معدل نقل البيانات المضاعف و تردد 266 ميجاهيرتز DDR 266
يدعم نظم إدارة الطاقة ACPI 2.0 و APM 1.2
1.3 V - 1.2 V (سبيدستيب SpeedStep)
الاستطاعة: 1.2 جيجاهيرتز 20.8 واط، 1.6 جيجاهيرتز 30 واط، 2.6 جيجاهيرتز 35 واط
الاستطاعة في وضع السبات 5 واط (1.2 فولت)، 2.9 واط (1.0 فولت)
2.60 جيجاهيرتز - 11 يونيو 2003
2.50 جيجاهيرتز - 16 أبريل 2003
2.40 جيجاهيرتز - 14 يناير 2003
2.20 جيجاهيرتز - 16 سبتمبر 2002
2.00 جيجاهيرتز - 24 يونيو 2002
1.90 جيجاهيرتز - 24 يونيو 2002
1.80 جيجاهيرتز - 23 أبريل 2002
1.70 جيجاهيرتز - 23 أبريل 2002
1.60 جيجاهيرتز - 23 أبريل 2002
1.50 جيجاهيرتز - 4 مارس 2002
1.40 جيجاهيرتز - 4 مارس 2002
[عدل]بنتيوم 4 اكستريم اديشن (Pentium 4 EE)
تاريخ الإدخال في العمل September 2003
يعتمد في تصميمه على نواة غالاتين (Gallatin) لمعالج كزيون و لكن بذاكرة مخبئية 2 ميغابايت
[عدل]بنتيوم 4E
تاريخ الإدخال في العمل فبراير 2004
بنية بريسكوت Prescott (2.4A، 2.8، 2.8A، 3.0، 3.2، 3.4، 3.6، 3.8) بتقنية تصنيع 0.09 ميكرومتر
1 ميغا بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)
تردد ممرات النظام 533 ميجاهيرتز (2.4A 2.8A)
تردد ممرات النظام 800 ميجاهيرتز ()
تقنية التشعب الفائق مدعومة في المعالجات ذات تردد ممر المعطيات 800 ميجاهيرتز.
زيادة عدد مراحل المعالج التدفقية من 20 إلى 31 مرحلة مما يسمح نظريا بزيادة تردد الساعة
الطاقة المقدرة من 7500 إلى 11000 MIPS
المعالجات من طراز 5xx تحتوي على مقبس LGA-775 و من طراز 5x1 تدعم توسيعة EM64T
المعالجات ن طراز 6xx تدعم توسيعة EM64T و تحتوي على 2 ميغابايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)
[عدل]بنتيوم 4F
تاريخ الإدخال في العمل Spring 2004
نواة مماثلة لنواة بنتيوم4E
3.2 - 3.6 جيجاهيرتز
[عدل]معالجات 64-بت: IA-64

New instruction set، not at all related to x86
Current IA-64 processors support 32-bit x86 in hardware، but slowly
[عدل]إيتانيوم Itanium
Released May 29، 2001
733 ميجاهيرتز and 800 ميجاهيرتز
[عدل]إيتانيوم 2
Released July 2002
900 ميجاهيرتز and 1 جيجاهيرتز

Pentium M (chronological entry)
Introduced March 2003
See main entry

Pentium 4EE، 4E (chronological entries)
Introduced September 2003، February 2004، respectively
See main entries
[عدل]The 64-bit processors: EM64T

Intel® Extended Memory 64 Technology
Introduced Spring 2004، with the Pentium 4F (D0 and later P4 steppings)
64-bit architecture extension for the x86 range; near clone of AMD64
[عدل]بنتيوم 4F، وما بعده
Starting with the D0 stepping of this processor، EM64T 64-bit extensions are supported
[عدل]بنتيوم D
Introduced Q2 2005
Smithfield dual-core version
2.8–3.4 جيجاهيرتز
1 ميجا بايت + 1 ميجا بايت L2 cache (non-shared، 2 ميجا بايت total)
800 ميجاهيرتز system-bus
Not hyperthreading، performance increase of 60% over similarly clocked Prescott
Cache-coherency between cores requires communication over the 800 ميجاهيرتز FSB
updated Pentium D 65 nanometer "Presler"-double core to increase yields 2.8-3.4 جيجاهيرتز 2 ميجا بايت + 2 ميجا بايت L2 cache (non-shared) 800 ميجاهيرتز system bus no hyperthreading
[عدل]بنتيوم إكستريم إديشن Pentium Extreme Edition رقم 955
Presler Core
3.46 جيجاهيرتز Clock Speed
Enabled Hyper Threading
2 x 2 ميجا بايت of memory cache
[عدل]سنترينو 2
طقم الشرائح Intel® 45 Express ورقاقة وصلة واي فاي اللاسلكية Intel® WiFi Link 5000 اللتين بدأ تسويقهما للعملاء في الوقت الحالي،
وتوفر وصلة إنتل Intel Wi-Fi Link 5000 خمسة أضعاف السرعة وضعفي مدى التغطية مقارنة بتكنولوجيا 802.11a/g السابقة، وتدعم هذه الوصلة مسودة معيار الاتصال اللاسلكي 802.11n الذي يقدم أكبر سرعة ممكنة في نقل البيانات اليوم - وتصل إلى 450 ميجابت في الثانية.
تتوافق خاصية التبديل بين البطاقات الرسومية، وهي ميزة اختيارية جديدة لتوفير الطاقة في الحاسبات المحمولة المزودة بتكنولوجيا إنتل سنترينو 2،
مع البطاقات الرسومية (التي تعرف بكروت الشاشة) المدمجة والمنفصلة في نفس الوقت على نفس الحاسب المحمول، مما يمكِّن المستخدمين من التبديل والانتقال بسهولة بين البطاقتين. وتقدم خاصية التبديل بين البطاقات الرسومية أداءً أفضل في تطبيقات الأبعاد الثلاثية عند الحاجة،
مع إمكانية تحقيق وفرة كبيرة في الطاقة، للحصول على أفضل ما في الحالتين.
تقدم تكنولوجيا المعالجات إنتل سنترينو 2 للمستهلكين قوة المعالجة وعمر البطارية اللازمين للاستمتاع بفيلم فيديو كامل على قرص Blu-ray عالي
التحديد باستخدام عملية شحن واحدة للبطارية للمرة الأولى، إضافة إلى القدرة على تشغيل مجموعة متنوعة من ألعاب الإنترنت وتنزيل الموسيقى
أو تنزيل ملفات الموسيقى أو إرسال مقاطع الفيديو بسرعة أكبر من ذي قبل.
أما للشركات، تقدم تكنولوجيا معالجات إنتل سنترينو 2 مع تكنولوجيا vPro تحسينات جوهرية في خيارات الإدارة والحماية.
وتزداد أهمية ذلك مع استغناء الشركات عن حاسباتها المكتبية واعتماد الحاسبات المحمولة بدلاً منها وتزايد الحاجة لتهيئة وإعداد الأجهزة المحمولة
وتحديثها وتشخيص أعطالها عن بعد عبر الشبكة اللاسلكية.
كما تمت إضافة القدرة الفعالة المحسنة للإدارة بفضل تكنولوجيا AMT 4.0 لإتاحة الإدارة لاسلكياً خلال حالة نوم النظام،
مع إمكانات الإعداد والتهيئة عن بعد ودعم الجيل الجديد من معايير الإدارة (WS-MAN وDASH 1.0) وقدرة الموظف على الاتصال بقسم تكنولوجيا المعلومات بعيدا عن حاجز الحماية بالشركة.
[/COLOR][/SIZE][/SIZE]

[woookazo]

الله يعطيك الصحة والعافية ^^

موضوع غني بمحتواه، فقير بتنسيقه ..

يالأسف لو كان تنسيقك موجود لوجدت الاقبال على موضوعك جيد جدا
أخي اعتد ان الخط المناسب لمثل هذه المواضيع الغنية بمحتواها هو Tahoma بحجم 2 وانت نوع بالبولد وكذة ^^
وياليت لو تترك انتر بين كل معالج والثاني بعد ..


وبكذة تحصل على موضوع جيد جدا

بارك الله فيك ..

[Mr_JaKi]

اويد الاختى

[Mw_NARUTO]

العفوا اخواني وان شاء يتم التعديل على الموضوع